A demanda por wafers aumentou exponencialmente nas últimas duas décadas devido ao aumento na produção e venda de sistemas fotovoltaicos. O aumento no tamanho do wafer permite a produção de mais instrumentos semicondutores a partir de um único wafer, o que melhora a produtividade e a eficácia dos wafers. Com os avanços da tecnologia, atualmente M2, G1, M4, M6, M10 e M12 são diferentes tamanhos de wafer usados na produção de células solares. Com a continuação da semana anterior, neste artigo vamos discutir sobre a célula G1.
Alguns dos fabricantes já iniciaram a produção de células solares de 158,75 mm x 158,75 mm. Uma das razões para o wafer quadrado de 158,75 mm obter mais foco é que as dimensões do módulo fecham para ultrapassar os módulos padrão de 60 e 72 células, proporcionando retrofit e retenção do equipamento de fabricação existente.
Propriedade | Especificação |
Método de crescimento | CZ |
Cristalino | Monocristalino |
Tipo de condutividade | Tipo P |
Dopante | Boro, Gálio |
Concentração de oxigênio [Oi] | ≦ 8E + 17 at / cm3 |
Concentração de carbono [Cs] | ≦ 5E + 16 at / cm3 |
Densidade de corrosão (densidade de deslocamento) | ≦ 500 cm-3 |
Orientação da superfície | <100 & ± 3 ° |
Orientação de lados pseudo-quadrados | <010 &, <001 & ± 3 ° |
ii. Propriedades elétricas
Propriedade | Especificação |
Resistividade | 0,5-1,5 Ω.cm |
MCLT (tempo de vida da operadora minoritária) | ≧ 50 μs |
Propriedade | Especificação |
Geometria | Quadrado Completo |
Comprimento do lado da bolacha | 158,75 ± 0,25 mm |
Diâmetro da bolacha | φ223 ± 0,25 mm |
Ângulo entre os lados adjacentes | 90 ° ± 0,2 ° |
Espessura | 180 ﹢ 20 / ﹣10 µm; 170﹢ 20 / ﹣10 µm |
TTV (variação de espessura total) | ≤ 27 µm |
Propriedade | Especificação |
Método de corte | DW |
Qualidade da superfície | Como corte e limpos, sem contaminação visível, (óleo ou graxa, impressões digitais, sabão manchas, manchas de lama, manchas de epóxi / cola não são permitidas) |
Marcas / degraus de serra | ≤ 15µm |
Arco | ≤ 40 µm |
Urdidura | ≤ 40 µm |
Lasca | Profundidade ≤0,3 mm e comprimento ≤0,5 mm. Máx. 2 / pcs; sem V-chip |
Micro fissuras / orifícios | Não permitido |
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