A demanda por wafers aumentou exponencialmente nas últimas duas décadas devido ao aumento na produção e venda de sistemas fotovoltaicos. O aumento no tamanho dos wafers permite a produção de mais componentes semicondutores a partir de um único wafer, o que melhora a produtividade e a eficiência. Com os avanços tecnológicos, atualmente os tamanhos de wafer utilizados na produção de células solares são M2, G1, M4, M6, M10 e M12. Dando continuidade ao assunto da semana passada, neste artigo discutiremos a célula G1.
Alguns fabricantes já iniciaram a produção de células solares de 158,75 mm x 158,75 mm. Um dos motivos para o wafer quadrado de 158,75 mm estar ganhando mais destaque é que suas dimensões são próximas às dos antigos módulos padrão de 60 e 72 células, permitindo a adaptação e o aproveitamento dos equipamentos de fabricação existentes.
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Propriedade |
Especificação |
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Método de crescimento |
CZ |
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Cristalino |
Monocristalino |
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Tipo de condutividade |
Tipo P |
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Dopante |
Boro, Gálio |
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Concentração de oxigênio [Oi] |
≦ 8E+17 at/cm 3 |
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Concentração de carbono [Cs] |
≦ 5E+16 at/cm 3 |
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densidade de cavidades de corrosão (densidade de deslocamento) |
≦ 500 cm -3 |
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Orientação da superfície |
<100&±3° |
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Orientação dos lados do pseudo-quadrado |
<010&,<001&±3° |
ii. Propriedades elétricas
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Propriedade |
Especificação |
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Resistividade |
0,5-1,5 Ω.cm |
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MCLT (tempo de vida do portador minoritário) |
≧ 50 μs |
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Propriedade |
Especificação |
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Geometria |
Quadrado completo |
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Comprimento da lateral do wafer |
158,75±0,25 mm |
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Diâmetro do wafer |
φ223±0,25 mm |
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Ângulo entre lados adjacentes |
90° ± 0,2° |
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Grossura |
180 ﹢ 20/﹣10 µm; 170﹢ 20/﹣10 µm |
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TTV (Variação total da espessura) |
≤ 27 µm |
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Propriedade |
Especificação |
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Método de corte |
DW |
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Qualidade da superfície |
Como cortado e limpo, sem contaminação visível (óleo ou graxa, impressões digitais, sabão). Manchas, manchas de pasta de cimento, manchas de epóxi/cola não são permitidas) |
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Marcas de serra / degraus |
≤ 15µm |
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Arco |
≤ 40 µm |
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Urdidura |
≤ 40 µm |
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Chip |
Profundidade ≤0,3 mm e comprimento ≤0,5 mm. Máximo de 2 unidades; sem chip em V. |
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Microfissuras/furos |
Não é permitido |
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